▋技術參數(shù):
SAWA SA-6000B or MIYACHI MDB-4000B MDA-8000B
1.最大焊接電流為6000A/5000A, 晶體管焊接
2.工作有效范圍:長520mm * 高220mm 平臺承重:300KGY 軸
18650 電芯并排 25 顆 X 軸 18650 電芯并排10顆
3.位置精度:0.02mm以內
4.Z軸加壓單元機構為伺服驅動或氣動
5.電機形式:松下伺服電機驅動方式:滾珠絲杠+直線導軌
6.工作節(jié)拍速度:1.2秒/次焊接
7.研華工控電腦控制整體工作節(jié)拍和焊接起動
8.焊針自動打磨功能
可選配制 | 工位 | 電源(單臺) | 機頭 | 控制系統(tǒng) | Y軸 | |||||
單工位 | 雙工位 | SAWA SA-6000B | MIYACHI MDB-4000B | 氣動 | 伺服 | PLC | 工控 | 單Y軸 | 雙Y軸 | |
選配項 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 | 可選 |